NDK NX1008AA表面贴装晶体的介绍、特性、及应用

发布日期:2024-03-21

NDK NX1008AA外貌贴装晶体是薄的(0.30毫米高)和紧凑的(1.0毫米长x 0.8毫米宽)晶体设想为近距离无线使用。NDK NX1008AA外貌贴装晶体拥有32MHz到80MHz的频次局限,8pF负载电容和10μW驱动程度。这些无铅设置装备摆设餍足应用无铅焊料的回流成型请求。

特点

  • 超紧凑和薄外貌贴装式晶体单位

  • 1.0毫米长× 0.8毫米宽× 0.30毫米高

  • 高可靠性的晶体单位

  • 专为短距离无线应用而设想

  • 外貌装置晶体振荡器,可回流焊接

  • 无铅,餍足应用无铅焊料的回流成型请求


使用步伐

  • 无线局域网

  • 蓝牙


标准

  • 8 pf负载电容

  • 10μW开车的程度

  • 频次局限为32MHz ~ 80MHz

  • -30°C至+85°C的事情温度局限

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